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SELECTION GUIDE

USB Type-A、Type-B、Micro-B & Mini-B レセプタクルの選定

基板実装用USBコネクタは、まず役割(ホスト側かデバイス側か)で選定し、次に世代、 実装方式、電流クラスで決定します。 KINGCONNは5種のUSB 2.0および4種のUSB 3.0 Standard-A製品、0.80mmピッチの5種のMini-B製品、および0.75mmからの プロファイルを持つ8種のMicro-B製品を公開しています。ピン数はUSB-IF規格に準拠しており、 KINGCONNの各数値はすべて部品図面に基づいています。

基板にはどのレセプタクルが適しているか

ファミリーカタログバリエーション用途
USB 2.0 Standard-A5モデル垂直SMT、90°直角DIP、ミッドマウントホストポート、充電ポート
USB 3.0 Standard-A4モデルロールドエッジ/非ロールドエッジ、2段スタックSuperSpeedホスト側
Mini-B5モデル0.80mmピッチ、DIPおよびSMT既存製品のデバイス側
Micro-B8モデル0.75mmからのプロファイル、10ピンUSB 3.0バージョン薄型製品のデバイス側

USB 2.0では形状が役割を示します:フラットなStandard-Aはホスト側、より角ばったStandard-Bは デバイス側であり、ホスト同士をケーブルで接続することはできません。Type-Cではこの判断がCCピンに 移りました——ピン配置については Type-C選定ガイドおよび USBコネクタタイプをご覧ください。

実装、保持力、電流

垂直SMTは基板長を節約でき、直角DIPはリード(脚部)が基板に固定されるためケーブルの側方荷重に 最も強く、ミッドマウントは筐体を薄くできますが基板に切り欠きが必要です。充電ポートについては、 USBクラスの想定値ではなく図面上の電流定格を確認してください——カタログには高電流対応の USB 2.0 Standard-A製品(7USB2-F0-A002)が含まれていますが、 これはこの値が業界共通ではないためです。

KINGCONNの基板実装USBコネクタ

USB 2.0および3.0のStandard-A、Mini-B、Micro-Bの基板実装部品:縦型SMT、ライトアングルDIP、中間実装、デュアルポートタイプ。

材料と見積り

ハウジングはUL94V-0適合の高耐熱熱可塑性樹脂、コンタクトは銅合金、シェルは真鍮またはステンレス製で、RoHSに準拠しています。USB 2.0USB 3.0Mini-BMicro-Bをご覧いただくか、インターフェースと実装方式をservice@kingconn.com.twまでお送りください。

よくある質問

基板実装用USBコネクタはどのように選定すればよいですか?
まず役割と世代を決定します:基板がホスト側であればStandard-A、デバイス側であればMicro-BまたはType-Cを選びます。次に実装方式(垂直SMT、直角DIP、中間実装)と電流クラスを決定します。KINGCONNはUSB 2.0基板実装部品を5種、USB 3.0基板実装部品を4種取り揃えています。
USB 2.0とUSB 3.0のStandard-Aレセプタクルは互換性がありますか?
はい。USB 3.0 Standard-Aは同じ外形寸法を維持しつつ、その背面にSuperSpeed用コンタクトの列を追加し、合計9極となります。そのため、USB 3.0ポートはUSB 2.0プラグを受け入れ可能で、逆の組み合わせもUSB 2.0速度で動作します。
「ロールエッジ」とはどういう意味ですか?
金属シェル開口部の縁が巻き込まれているかどうかを指します。ロールエッジはプラグの挿入を案内し、シェルを保護します。非ロールタイプは本体を短くできます。電気的特性は同一で、機械的およびコスト上のトレードオフです。
中間実装(ミッドマウント)タイプはどのような場合に適していますか?
筐体が薄く、レセプタクルを基板上に搭載できない場合に適しています。中間実装タイプは基板の切り欠きに落とし込んで実装し、コストは切り欠き加工にかかります。位置決めボスのないバージョンはより自由に配置できますが、引き抜き耐性は低くなります。
Micro USBレセプタクルはどこまで薄くできますか?
KINGCONNのMicro-Bシリーズは0.75mm(7MCUB-F0-0022、6脚ミッドマウント、0.75H)からのプロファイルを取り揃えています。USB 3.0 Micro-Bバージョンは10コンタクトで勘合高さ5.75mmです。
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