産業機器や組み込み機器では、カードではなくコネクタがメンテナンス寿命を決定します。そのため選定は挿抜寿命クラスとメカニズムから始まります。 以下のロジックは産業用PCおよび計測器メーカーから実際に受ける質問に基づいており、記載されている値はすべてKINGCONNの部品図面に基づいています。
4つのサブシステム、4つの異なる選定ルール
| サブシステム | 部品 | 指定事項 | 理由 |
|---|---|---|---|
| 着脱式ストレージ | microSD / SDソケット | 10,000回の挿抜寿命＋カード検出スイッチ | 現地保守が可能。ファームウェアが「カードなし」と「カード故障」を区別できる |
| コンピュートおよび無線拡張 | M.2 / Mini PCI / DIMM | 部品クリアランスに基づくスタック高さ | 60回サイクルのソケットで十分。これらは勘合部品ではない |
| セルラー接続 | Nano / Micro / Mini SIMソケット | ヒンジ式またはCDピン付きプッシュプッシュ式 | SIMは再構成されるため、メカニズムが確実に再開閉できる必要がある |
| モジュールからキャリア基板 | 基板対基板（BTB） | ピッチ0.4～1.27mm、勘合高さ0.8～15.0mm | キャリアアーキテクチャの基盤。まず高さを固定する |
着脱式ストレージ：まず挿抜寿命クラスを決める
KINGCONNのmicroSDソケットは5,000回および10,000回のサイクルクラスで提供されています。現地保守可能なストレージには10,000回クラスを使用し、ファームウェアが「カードなし」と「カード故障」を区別できるよう、カード検出スイッチ付きの部品を選択してください。これが現地訪問と遠隔診断の違いになります。詳細はmicroSD選定ガイドをご覧ください。
拡張用：M.2および従来型ソケット
カタログには、コンピュートおよび無線モジュール用のM.2、Mini PCI、DIMMソケット、およびセルラー機器用のNano / Micro / Mini SIMソケットが含まれます。モジュールソケットは勘合部品ではなく、60回程度が適切な範囲です。
モジュールからキャリアへ：ファインピッチ基板対基板
キャリア＋モジュール構成はBTBで勘合します。ピッチは省スペースな0.4mmから余裕のある1.27mmまで、勘合高さは0.8mmから15.0mmのスペーサークラスまで対応しています。詳細はBTB選定ガイドをご覧ください。
産業用基板に搭載される部品
7MSDP-B0-2210microSD 10u" ポスト付きプッシュプッシュコネクタ
7MSDP-F0-0029検知ピン付き内部はんだ付けMicro SDプッシュソケット
7NGFF-F0-0302NGFF 67PIN M KEY H:3.2mm
7NGFF-F0-0402NGFF M KEY H:4.0mm
7MPCI-F0-0670MINI PCI EXPRESS H:6.7mm
7SIMC-F0-0043CDピン付きNano SIMカードプッシュソケット 7ピン 1.37H
7SIMC-FA-0021CDピン付きSIMカードプッシュプッシュソケット 1.35H
7BTBF-F0-0208XX0.4mmピッチ BOARD TO BOARD 勘合高さ0.80mm ヘッダーコネクタ
7BTBF-F0-0850XXX0.8ピッチ BTBソケット H:5.0 勘合高さ10.0
7DDR4-F0-0008DDR4 SO DIMM 260PIN STD H:9.2mm代表的な産業用部品構成：カード検知機能付きmicroSD、M.2ソケット、Mini PCI、SIMソケット、ファインピッチおよびスペーサークラスのBTB、SO-DIMMソケットなど。
産業用途に基づく供給と検証
公開されている仕様値には元図面番号が付記されているため、ハードウェア担当者はレイアウト前に元図面と照合して確認できます。KINGCONNは桃園にて設計・金型製作を行い、ISO 9001:2015に登録された品質システムを運用しており、カタログ品の長寿命バリエーションを含むODMカスタマイズにも対応しています。用途と要求仕様をservice@kingconn.com.twまでお送りください。